全自動高速噴射植球機HS-M2

用于基闆或單顆芯片的全自動植球, FBGA,PBGA, Flip, Chip封裝



提高産能(néng)及良率

可對已貼裝元器(qì)件的基闆進行植球

高靈活性，變更基闆焊盤間(jiān)距後不需要更換Bondhead

可實現(xiàn)在線式補球，返修

全自動檢測植球後的效果（漏球，少球，異物）

采用多軸智能(néng)控制平台

搭載全局快(kuài)門CMOS傳感器(qì)，高速采集，圖像清晰、适用範圍廣