smt、semicon、led、PCB等領用領域。
更多選擇和價值，面向未來(lái)的生(shēng)産力優勢
DEK悍膏印刷機具有先進的上(shàng)視(shì)/下(xià)視(shì)視(shì)覺系統，
獨立控制與調節照明
高速移動的鏡頭，精确地進行PCB印刷電路(lù)闆與網闆的對位。。
用于基闆或單顆芯片的全自動植球, FBGA,PBGA, Flip, Chip封裝
提高産能(néng)及良率
可對已貼裝元器(qì)件的基闆進行植球
高靈活性，變更基闆焊盤間(jiān)距後不需要更換Bondhead
可實現(xiàn)在線式補球，返修
全自動檢測植球後的效果（漏球，少球，異物）
采用多軸智能(néng)控制平台
搭載全局快(kuài)門CMOS傳感器(qì)，高速采集，圖像清晰、适用範圍廣
Mark5回流焊系統适用于客戶編程要求的先進技術
随着最新(xīn)的技術突破
HELLER推出了(le)全新(xīn)的Mark5回流系統
為(wèi)客戶提供了(le)更為(wèi)經濟的方案。
搭配IntelliJet噴射系統，為(wèi)最新(xīn)一(yī)代的半導體(tǐ)封裝提供卓越技術。
為(wèi)最具有挑戰性的點膠應用要求提供最新(xīn)的噴射點膠技術、視(shì)覺系統和軟件
S2-900P集成最新(xīn)IntelliJet噴射系統，以行業領先的可靠性和一(yī)緻性實現(xiàn)小焦點的細線點膠
最新(xīn)的Monocle視(shì)覺系統顯著拓展了(le)觀察範圍和對比度
本着「客戶滿意、永續經營」的營運政策，配合着誠信丶技術丶效率的服務(wù)精神，以高度專業知識、制程技術創新(xīn)為(wèi)核心能(néng)力，提供高效率的自動化(huà)設備及優化(huà)、先進制程能(néng)力，以達創造客戶利潤為(wèi)目标并成為(wèi)客戶信且賴以成功的重要夥伴是鴻骐科技創業之目标與願景。
經過十多年來(lái)的努力耕耘及專業同仁的團隊合作(zuò)，D-Tek成功於SMT丶Semicon、LED及PCB等領域及大中國地區蓬勃發展；着眼於世界科技的不斷創新(xīn)，D一(yī)Tek近年來(lái)研發并自創品牌設備及申請多項專利以增加自身(shēn)及延續未來(lái)的競争力，同時(shí)更邀集國外代理(lǐ)商(shāng)銷售自有品牌設備，積極拓展國外市(shì)場(chǎng)之行銷。
培養實踐型研發人(rén)才，形成了(le)自身(shēn)的知識産權體(tǐ)系
本着「客戶滿意、永續經營」的營運政策，配合着誠信丶技術丶效率的服務(wù)精神
全球多達20+的技術支持網絡，完善的營銷服務(wù)網絡，就(jiù)近為(wèi)您提供服務(wù)
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